一、產(chǎn)品概述

雙盤金相試樣磨拋機(jī)，MP-2DT 雙盤雙控觸摸屏金相試樣磨拋機(jī)在金相試樣制備過(guò)程中，試樣的磨、拋光是的工序，試樣經(jīng)過(guò)磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。MP-2DT雙盤雙控觸摸屏金相試樣磨拋機(jī)采用了觸摸屏，可使磨拋盤的轉(zhuǎn)速在50-1000r/min之間無(wú)極可調(diào)，通過(guò)更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣的磨、拋工序，展現(xiàn)了更廣泛的應(yīng)用性。殼體采用整體吸塑，外觀新穎，具有轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點(diǎn)，并自帶冷卻裝置，可以在磨拋時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻，以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗(yàn)室，是金相試樣磨拋的設(shè)備。

二、主要功能和特點(diǎn)

1、殼體采用ABS一體成型，外觀新穎，大氣上檔次。

2、水龍頭采用全銅鍍鉻工藝，防腐蝕性好。

3、帶自動(dòng)清洗功能，可對(duì)集污槽進(jìn)行自動(dòng)清洗，讓集污槽保持清潔。（選配）

4、直流無(wú)刷電機(jī)，轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)，噪音低，壽命長(zhǎng)。（選配）

5、無(wú)極調(diào)速加八擋定速，方便快捷滿足各種需求。

6、倒計(jì)時(shí)功能，時(shí)間任意設(shè)定，到時(shí)停機(jī)。（選配）

7、磨拋盤可以進(jìn)行順時(shí)針或逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)，適應(yīng)不同需要。

8、雙盤雙控使用更加靈活，讓制樣效率更加高效。
技術(shù)參數(shù)

雙盤金相試樣磨拋機(jī)的操作流程：  

準(zhǔn)備工作  

在進(jìn)行試樣制備之前，需要進(jìn)行一些準(zhǔn)備工作：  

檢查設(shè)備和相關(guān)配件是否完好，尤其是磨盤、磨料和磨膏等。  

將試樣固定到試樣架上，并注意避免試樣與夾具之間產(chǎn)生過(guò)大的壓力。  

準(zhǔn)備好玻璃片或標(biāo)簽紙，并標(biāo)注樣品編號(hào)等必要信息。  

磨削  

將試樣夾具固定到磨盤上，啟動(dòng)設(shè)備進(jìn)行磨削。具體步驟如下：  

打開電源，按下起動(dòng)按鈕，啟動(dòng)設(shè)備。  

調(diào)節(jié)磨盤轉(zhuǎn)速和旋轉(zhuǎn)方向，使其達(dá)到最佳磨削效果。  

根據(jù)試樣材質(zhì)和磨削要求，選擇合適的磨料和磨膏，并逐步調(diào)節(jié)磨盤和試樣之間的間隙，進(jìn)行粗磨、中磨、精磨等不同過(guò)程。  

經(jīng)過(guò)每個(gè)磨削步驟后，用鑷子取出試樣，觀察其表面質(zhì)量，并記錄下相關(guān)數(shù)據(jù)。  

拋光  

在完成磨削過(guò)程后，需要進(jìn)行拋光，以進(jìn)一步提高試樣表面質(zhì)量和減少殘留磨痕。具體步驟如下：  

更換磨盤，選擇合適的拋光布和拋光液。  

將試樣夾具固定到新的磨盤上，并調(diào)節(jié)拋光盤轉(zhuǎn)速和旋轉(zhuǎn)方向。  

在拋光過(guò)程中，注意控制拋光時(shí)間和壓力，避免過(guò)度損傷試樣表面。  

拋光結(jié)束后，用鑷子取出試樣，觀察其表面質(zhì)量，并記錄下相關(guān)數(shù)據(jù)。  

清洗  

在試樣制備完畢后，需要對(duì)試樣和設(shè)備進(jìn)行清洗，以避免可能的污染和交叉感染。具體步驟如下：  

關(guān)閉設(shè)備電源，并拆卸試樣夾具和拋光盤等配件。  

將試樣和配件分別用乙醇或丙酮等有機(jī)溶劑進(jìn)行清洗和消毒。  

將設(shè)備內(nèi)部和外部進(jìn)行清潔和消毒，并及時(shí)更換濾紙等易污染的部件。  

最后將試樣放置在干燥通風(fēng)處，待其干燥后進(jìn)行后續(xù)實(shí)驗(yàn)。